Раскрыта главная особенность HTC M8 Prime

Фото: www.htc.com

Это металлокерамический композитный материал, который сочетает в себе преимущества металла и низкого коэффициента теплового расширения керамики.

Сообщается, что такой материал дешевле алюминия, но при этом легче и прочнее его.

Ранее в сети появилась информация о том, что будет представлять собой новый HTC M8 Prime, анонс которого должен состояться, ориентировочно, в сентябре текущего года.

Новый "суперфлагман" получит 5,5-дюймовый дисплей с разрешением 2560 х 1440 пикселей, мощный четырехъядерный процессор Qualcomm Snapdragon 805, 3 ГБ оперативной и 16 ГБ встроенной памяти (очевидно, расширяемой за счет microSD). Новинка будет оснащена самым новым мультирежимным модемом Qualcomm MDM9x35, поддерживающим передачу данных в сетях LTE со скоростью до 300 Мбит/с.

Важно, что HTC M8 Prime должен получить обновленную основную камеру (двойную камеру). Но на сей раз это будет комбинация из 5-ультрапиксельной/18-мегапиксельной камер. Однако мощный 18-мегапиксельный модуль не будет задействован при основной съемке (для этого будет служить 5-ультрапиксельная камера), он нужен для создания глубины кадра и рефокусировки.